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集成電路中Ta擴(kuò)散阻擋層對(duì)銅布線電遷移性能的影響

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采用磁控濺射法在硅基材料上分別制備了Cu薄膜和Cu/Ta薄膜，用X射線衍射儀（XRD）研究?jī)煞N樣品在不同溫度熱處理下的織構(gòu)情況和擇優(yōu)取向。

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