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回流次數(shù)對In3Ag焊料微觀組織和剪切性能的影響

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在表面組裝工藝中，焊點(diǎn)常常經(jīng)受多次回流焊接，焊點(diǎn)的微觀組織和剪切性能是衡量可靠性的重要指標(biāo)，研究回流次數(shù)對焊點(diǎn)微觀組織和剪切性能的影響十分重要。

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