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對(duì)于高通而言，2018可謂是流年不利。在失去了蘋(píng)果這個(gè)大客戶后，高通業(yè)績(jī)自上市后首次出現(xiàn)虧損。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，高通2018財(cái)年虧損48.64億美元。 功耗和發(fā)熱驍龍855或讓業(yè)績(jī)?cè)愀獾母咄ㄑ┥霞印?/h2>

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對(duì)于高通而言，2018可謂是流年不利。在失去了蘋(píng)果這個(gè)大客戶后，高通業(yè)績(jī)自上市后首次出現(xiàn)虧損。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，高通2018財(cái)年虧損48.64億美元。

   功耗和發(fā)熱驍龍855或讓業(yè)績(jī)?cè)愀獾母咄ㄑ┥霞铀?/span>

   巨額的虧損之下，5G成為高通不能錯(cuò)失的機(jī)遇。為了搶占先機(jī)，高通推出了支持5G網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)芯片驍龍855。在發(fā)布會(huì)上，高通稱驍龍855是全球首個(gè)5G商用芯片，使用先進(jìn)的7nm制造工藝，并集成了首個(gè)視覺(jué)單元ISP。讓人匪夷所思的是，驍龍855支持5G是通過(guò)外掛基帶實(shí)現(xiàn)的，而不是內(nèi)建Modem。

   今年8月的時(shí)候，高通官方發(fā)布了一條微博，下一代移動(dòng)平臺(tái)采用7nm制造工藝，可以與驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器搭配。由此來(lái)看，高通在5G芯片上的準(zhǔn)備并不充分，因?yàn)橥鈷旎鶐�是一個(gè)不成熟的解決方案，此前的4G芯片，都是內(nèi)建Modem。從技術(shù)上來(lái)說(shuō)，驍龍855使用外掛基帶并沒(méi)有不妥之處，但外掛基帶與手機(jī)芯片之間要想?yún)f(xié)調(diào)工作，設(shè)計(jì)難度還是非常大的。

   由于驍龍855與基帶不是一體式封裝，并行電路之間不停的數(shù)據(jù)交換也容易導(dǎo)致信號(hào)受影響，或是反過(guò)來(lái)影響信號(hào)接收質(zhì)量，因而出現(xiàn)斷流、耗電發(fā)熱等問(wèn)題。所以，外掛基帶引發(fā)的最大問(wèn)題就是信號(hào)的不穩(wěn)定以及功耗增加。更重要的一點(diǎn)是，驍龍X50是2017年上市的產(chǎn)品，使用的是老掉牙的28nm制造工藝，這勢(shì)必會(huì)引發(fā)功耗過(guò)大的問(wèn)題。

   不難預(yù)測(cè)，一旦驍龍855與X50基帶協(xié)作出現(xiàn)問(wèn)題，就會(huì)出現(xiàn)發(fā)熱量大，功耗高的情況。一些拿到驍龍855芯片的手機(jī)廠商，已經(jīng)出現(xiàn)了發(fā)熱量大，功耗過(guò)高的問(wèn)題。今年8月份，摩托羅拉推出了搭載驍龍855處理器的Z3。據(jù)摩托羅拉的技術(shù)人員透露，支持5G網(wǎng)絡(luò)的Z3擁有4個(gè)天線模塊，這導(dǎo)致機(jī)身很臃腫。此外，Z3還出現(xiàn)了發(fā)熱量大和功耗高的問(wèn)題，這都是驍龍855與X50基帶不兼容的后遺癥。

   作為一項(xiàng)不成熟的技術(shù)解決方案，驍龍855外掛X50基帶是高通為了搶占5G先機(jī)的無(wú)奈之舉，這同樣也成為高通在5G競(jìng)爭(zhēng)中的一大短板。在發(fā)熱這個(gè)問(wèn)題上，高通曾經(jīng)是吃過(guò)大虧的，2015年時(shí)，驍龍810發(fā)熱量大的問(wèn)題，讓高通摔了一個(gè)大跟頭，市場(chǎng)份額也遭遇競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科的蠶食。

   當(dāng)時(shí)，高通驍龍810處理器由于發(fā)熱量過(guò)大引發(fā)了用戶的大量投訴，而高通卻把責(zé)任推給了負(fù)責(zé)驍龍810生產(chǎn)的臺(tái)積電，并表示20nm的制造工藝導(dǎo)致了發(fā)熱量過(guò)大。然而，同樣使用20nm制造工藝生產(chǎn)的三星獵戶座卻不存在這一問(wèn)題。有業(yè)內(nèi)人士透露，驍龍810發(fā)熱量過(guò)大，是因?yàn)楦咄ǖ腒yro核心開(kāi)發(fā)過(guò)慢，趕不上用于驍龍810進(jìn)度，只能先采權(quán)宜之計(jì)使用ARM核心。截至目前，驍龍810發(fā)熱量大的問(wèn)題仍舊沒(méi)有徹底解決。再看眼下，驍龍855沒(méi)有使用內(nèi)置5G基帶這個(gè)成熟方面，而是使用外掛X50基帶的方式，同樣是為了搶占5G而推出的一個(gè)不成熟技術(shù)方案。

   不可否認(rèn)，在失去了蘋(píng)果這個(gè)大客戶后，5G對(duì)高通而言是一個(gè)巨大的商業(yè)機(jī)遇，但這不能成為高通可用不成熟解決方案，滿足營(yíng)銷需要的理由。在驍龍810發(fā)熱量太大，讓高通遭受重創(chuàng)的前車之鑒下，發(fā)熱量大、功耗高的驍龍855外掛基帶或許會(huì)讓業(yè)績(jī)?cè)愀獾母咄�面臨更大的挑戰(zhàn)。稍有不慎，高通在5G時(shí)代或許會(huì)被聯(lián)發(fā)科、三星和海思等對(duì)手超越，這才是最大的危機(jī)。

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